文章来源：2021年3月28日 羊城晚报•羊城派
3月26日，中国职业技术教育学会微电子技术专业委员会（以下简称“微电子专委会”）在开芸体育-（中国）官方网站（以下简称“深信院”）启动第二期微电子职业教育师资培训。
会上，中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕作题为“增强职业教育适应高质量发展能力”的主旨报告。鲁昕阐明职业教育的国家定位是增强职业教育适应性，从“十四五”纲要，科技自立自强、聚焦六大领域，适应高质量发展、微电子新产业，趋势问题人才、加强专业建设，对接“十四五”任务四个方面探讨职业教育适应什么、如何适应的问题。
据悉，为系统解决职业院校在集成电路产业的人才链和创新链上长期处于缺位状态的问题，2020年8月，微电子专委会在深圳成立,并将秘书处设在深信院，意欲充分发挥深圳“双区叠加”的优势，推动集成电路产业与微电子专业教育深度融合和协同创新，引领职业教育在微电子领域实现创新发展。
依托专委会和第三代半导体粤港澳大湾区人才培养与产教融合示范基地、“芯火”人才实训基地等高端平台，基于微电子专业群强大的师资力量，2020年11月，深信院微电子学院正式揭牌成立。据了解，该校微电子学院的前身可追溯到2004年设立的微电子专业，该专业先后被评为广东省一类品牌和2019年“双高计划”专业群建设的相关专业。
在此次师培开班仪式上，深信院发布了由微电子学院团队与国内知名MCU芯片设计厂商深圳市航顺芯片技术研发有限公司联手打造的SoC芯片——“深信1号”。据微电子学院相关负责人介绍，该芯片是面向蓬勃发展的AIoT市场需求和人才培养需求定制而成的，微电子学院将以“芯”组“群”推进学院集成电路专业群建设，面向集成电路产业链上下游，培养芯片设计→芯片验证→芯片封装→芯片测试→芯片应用的全链条高端技术技能人才。以该SoC芯片为基础，校企双方成立“智能芯片设计工程中心”，共同组建研发团队，致力于智能物联网芯片的研发和应用开发，打造成高端应用研发平台。
微电子学院还将针对集成电路企业出台特别的产教融合政策，打造“生产中教学，教学中生产”的深度融合新标杆——芯片“快封”中心，依托深信“芯火”产业学院，采用企业化运营，开展IC封装、测试教学实训，支持先进封装科研，向科研机构、院校和芯片设计企业提供特色IC快封服务，提升深信院在集成电路教学、实训的影响力和社会服务能力。
基于以上两大中心，微电子学院正着力以真实的生产项目、真实的工作场景倒逼“三教”改革。加大教师企业轮岗力度，学习新技术和技能，教授主流技术；建立课程标准，实施活页式、项目化、立体化专业课程教材资源；建设“线上+线下”数字化信息化教学资源库，以项目驱动为载体，实施“专业课程讲项目、实训课程练项目、顶岗实习做项目”教学模式改革。
记者 沈婷婷 通讯员 曾依
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